Điều này không chỉ giúp tối ưu hóa không gian để Apple có thể đặt một thỏi pin lớn hơn vào trong iPhone 7 song vẫn đảm bảo duy trì một độ mỏng tổng thể cho thiết bị, mà qua đó còn giúp tăng hiệu suất hoạt động.
>>> Xem thêm thông báo về bao duong dieu hoa tai nha tại đây.
Đó không phải là lợi. độc nhất vô nhị mà công nghệ fan-out mang lại, theo PhoneArena.
Sự dị biệt gữa công nghệ đóng gói chip fan-in và fan-out.
Người dùng sẽ nhìn thấy lợi thế của việc kết hợp chip silicon với ASM (môđun chuyển tín hiệu sóng) chuẩn y hợp chất bán dẫn GaAs (Gallium Arsenide). Gali là vật liệu tốt để thu nạp các tín hiệu tần số cao mà ít bị nhiễu.
Hiện tại chip silicon và ASM được đặt trên bảng mạch riêng, nhưng việc phối hợp chúng trong công nghệ đóng gói fan-out không chỉ giúp tùng tiệm không gian, mà vẫn duy trì mức độ hiệu quả của anten.
Được biết, nguồn cội của thông báo về công nghệ fan-out được khởi hành từ một số nhà cung cấp, cho biết Apple đã đặt lượng lớn ASM từ các nhà sinh sản ở Nhật Bản và một số nơi khác để phục vụ cho fan-out.
Không chỉ vậy, TSMC mới đây đã dấn đang sản xuất một lượng lớn tấm wafer 16nm dùng công nghệ fan-out cho một khách hàng độc nhất.
dù rằng không công nhận tên công ty, nhưng TSMC được xem là nhà sinh sản chip A10 cho iPhone 7 nên khả năng Apple là khách hàng của TSMC là rất cao.
0 nhận xét:
Đăng nhận xét